华封科技2024年春季校招岗位上线！

Capcon Limited

虚位以待 职等你来

华封科技2024年春季校招

ADD:深圳

Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在北京、深圳、珠海、苏州、新加坡、台湾、菲律宾等地设有分支机构。

集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

华封科技岗位集合

01

软件工程师

岗位职责：

1、软件支持和持续改进现有的机器软件

2、根据客户需求，负责软件功能的开发和增强

3、为现场软件问题提供支持和故障排除

4、审核和更新用户需求文件和操作程序

5、与机械，电气，应用团队合作，实现新的硬件或软件功能到设备

6、开发和提高软件设施，以改善设备设置和易于操作的能力

任职资格：

1、电气/电子/计算机工程或相关专业本科或硕士学历

2、熟练使用C、C++进行Windows操作系统编程

3、基于PC的控制编程经验

4、基本的实时控制系统知识，面向对象软件设计方法数据库技术

5、具备较好的视觉，运动和Secsgem知识

6、能够独立工作，良好的人际关系，口头和书面沟通能力技能

7、有类似项目经验或实习经验者优先

8、工作语言中文，英文为辅

培训机会：

苏州工厂培训。优秀者有新加坡海外培训机会。

02

FPGA工程师

岗位职责：

FPGA逻辑开发工作(包括子模块的架构设计、编码、调试)，FPGA逻辑验证工作(对局部模块搭建仿真模型,仿真执行、对系统进行验证)

1、 根据系统设计要求参与FPGA器件选型

2、 FPGA总体方案设计、详细设计

3、 RTL编码

4、 仿真验证

5、 板级调试

6、 配合软硬件工程师完成设计和系统测试

7、 协助生产部门指定产品测试计划，开发量产测试系统

8、 协助现场应用工程师分析和解决系统故障

任职资格：

1、统招本科以上学历

2、电子、通信、计算机和自动化的相关专业

3、有相关实习或工作经验优先

4、精通数字逻辑系统设计，精通Verilog/System Verilog硬件描述语言，精通Testbench的编写、模块与系统的时序仿真与测试验证

5、熟悉FPGA开发流程

6、具有数字电路基本知识，掌握运动控制基本原理

7、 熟悉Quartus II以及Xlinx系列主流FPGA，熟悉Synqnet高性能运动控制平台，熟练使用Linux以及Makefile，Shell，Perl，Tcl，Python等脚本工具

8、 能够输出风格规范的代码、代码稳定性/鲁棒性、规范详尽的文档

9、 较强的责任心、逻辑思维能力和学习能力

10、较强的团队协作意识

华封科技发展历程

2014年

成立

2015年

设立新加坡研发及生产中心，正式投入产品研发

2016年

首个倒装半导体封装机(AvantGo 2060P)研发成功，首次参加SemiconTaiwan，正式在国际市场亮相并开始开拓国际市场，同年AvantG 2060P通过PTI技术验证

2017年

晶圆级半导体封装机(AvantGo 2060W)研发成功，产品通过ASE技术验证，同年获得首台设备订单(ASE)

2018年

通过TSMC、TFME等国际国内头部客户的技术验证，获得客户复购订单 (ASE)

2019年

批量供货ASE，成为ASE先进封装核心设备供应商

2020年

批量供货TFME，客户开始多元化发展，进入高速发展通道

2021年

成立华封中国公司，首次参加Semicon China，正式在中国大陆市场亮相并开始开拓中国大陆市场

2022年

在菲律宾成立区域销售及客户服务中心

2023年

在韩国成立区域销售及客户服务中心

未来可期

简历投递邮箱：hr@capconsemicon.com